Articolo di Pasquale Bruno
L’annuncio da parte di Intel della nuova architettura Arrandale, avvenuta a gennaio in occasione del CES di Las Vegas, rappresenta una svolta storica nel settore mobile. Per importanza può essere paragonata all’introduzione della piattaforma Centrino nel 2003, che mandò in pensione gli insensati Pentium 4 Mobile, oppure alla presentazione delle Cpu Core Duo, datata 2006, che per la prima volta portò l’architettura dual core nei computer portatili.
Con Arrandale Intel mira a mandare in pensione, del tutto e prima possibile, l’attuale offerta basata su processori Core 2 Duo. È significativo il fatto che tra gli 11 modelli presentati, due sono di tipo Low Voltage e tre di tipo Ultra Low Voltage, destinati quindi ai notebook più piccoli. La strada iniziata già da qualche tempo è quella di condensare all’interno del processore quanti più componenti possibili, a cominciare dall’interfaccia grafica e dal controller per la memoria.
A dicembre 2009 è stata presentata la soluzione PineTrail, destinata ai netbook e dotata proprio di tali caratteristiche. Lo scopo è quello di ridurre gli ingombri, semplificare le schede madri e soprattutto diminuire i consumi elettrici e la produzione di calore. Oggi con Arrandale il cerchio si chiude e Intel potrà offrire soluzioni adatte a tutti i tipi di computer portatile, dal netbook alla workstation portatile, basate su tali importanti e innovativi concetti.
Un nuovo approccio
Per un approfondimento tecnico su Arrandale rimandiamo allo scorso numero di PC Professionale, dove tale architettura è stata analizzata in tutti i suoi aspetti. Qui ci preme evidenziare soprattutto i punti fondamentali per quanto riguarda le piattaforme mobile e le differenze pratiche tra le varie soluzioni.
Arrandale condivide molte delle caratteristiche con la controparte per Pc desktop, chiamata Clarkdale. Entrambi introducono il processo produttivo a 32 nanometri, per la prima volta adottato in una piattaforma mobile. Arrandale è formato da due elementi distinti presenti nel package: un die in tecnologia Westmere, che contiene due core fisici (quattro virtuali grazie alla tecnologia Hyper Threading), ognuno dei quali dotato di tre livelli di cache. È evidente come la complessità della Cpu sia cresciuta, ma non è finita qui. A fianco del die Westmere si trova il die Gmch (Graphics Memory Controller Hub), realizzato però a 45 anziché 32 nanometri, che contiene il sottosistema grafico Intel HD Graphics, l’interfaccia Pci Express e il controller dual channel per memorie di tipo Ddr-3. I due die sono connessi tra loro tramite un canale QPI (Quick Path Interconnect) ad alta velocità , adottato in origine sui Core i7 di fascia alta per il mercato desktop.
Con l’integrazione della Gpu nello stesso package della Cpu è stato possibile inoltre applicare la tecnologia Turbo Boost anche al sottosistema grafico. Mantenendo invariato il Tdp (Thermal Design Power) massimo di una Cpu Arrandale, è possibile innalzare la frequenza di clock della Gpu se il processore non è impegnato al 100%, oppure se uno dei due core è inattivo. In questo modo si riesce ad accelerare le operazioni grafiche senza superare il massimo consumo elettrico consentito per un dato processore. La Gpu integrata rappresenta un consistente miglioramento rispetto alla precedente generazione. Presenta ora 12 anziché 10 unità di elaborazione, può funzionare a frequenze leggermente superiori e soprattutto riesce a decodificare due flussi video Hd indipendenti. Inoltre, tramite un aggiornamento della tecnologia Intel Switchable Graphics, il sistema può passare dalla grafica integrata a un eventuale chip esterno in maniera automatica, a seconda del profilo di risparmio energetico impostato oppure del carico di lavoro richiesto alla Gpu.
[Estratto dall’articolo pubblicato sul numero 228, in edicola dal 26 febbraio]