In arrivo i chip FinFet a 16 nanometri da TSMC

Stando alle anticipazioni del blog tecnologico Engadget, il produttore taiwanese TSMC sarebbe pronto a realizzare la prima serie di chip FinFet con un processo produttivo a 16 nanometri già  per la fine del 2013. TSMC avrebbe anche anticipato il rilascio dei chip con design a 10 nanometri per la fine del 2015. L’architettura FinFet a 64 bit è supportata da ARM che insieme a TSMC sta lavorando a una generazione futura di processori a 20 nm e oltre; si tratta di un’architettura simile a quella dei Core Intel utilizzata su Ivy Bridge,  che ha come principali vantaggi una maggior durata delle batterie di smartphone e tablet e miglioramenti significativi nelle velocità .