Per quanto riguarda il package vero e proprio, Intel ha modificato il materiale che serve a trasferire il calore dal die in silicio allo scudo di trasferimento del calore sul quale poggia il dissipatore. Fino all’introduzione dei processori con architettura Ivy Bridge, Intel ha utilizzato una lega a base di indio per saldare il die in silicio allo scudo esterno del package.
Con la generazione di processori Ivy Bridge la saldatura è stata sostituita con una pasta termoconduttiva (Tim, Thermal Interface Material) simile a quelle che si utilizzano per installare i dissipatori di calore. Questa scelta costruttiva si è rivelata meno efficiente della precedente nel trasferire il calore dal silicio verso lo schermo metallico a contatto con il dissipatore; ciò ha influito in modo negativo sulle possibilità di overclock dei modelli della serie K, quella appositamente pensata per gli utenti più evoluti.
Una volta rimossa la placca dissipante dal package si osserva la presenza della nuova pasta termica utilizzata al posto della saldatura con lega a base di indio.
Per questo motivo i processori 4790K e 4690K impiegano una nuova pasta termica denominata Ngptim (Next Generation Polymer Thermal Interface Material) con prestazioni superiori a quella precedente. Stando alle prove eseguite dai più esperti overclocker, la nuova Ngptim avrebbe comunque prestazioni inferiori alle migliori paste termoconduttive in commercio (per la prova è stato necessario rimuovere la copertura del processore e sostituire lo strato di pasta termica). Al pari degli altri processori con architettura Haswell, anche il Core i7 4790K, così come il Core i5 4690K, dispone delle tecnologie Turbo Boost 2.0, Hyper-threading, Quicksync e della Gpu integrata Intel HD Graphics 4600 che opera alla frequenza di 1.250 MHz.
Insieme alla linea di processori Devil’s Canyon, Intel ha presentato anche la famiglia di chipset Z97 certificati per l’utilizzo dei nuovi processori. Il socket è sempre quello LGA1150, ma le schede madri basate su questo chipset assicurano la piena compatibilità , mentre per i prodotti di precedente generazione è necessario verificare sul sito del produttore se è presente un Bios aggiornato per supportare queste Cpu.