ARM (Advanced Risc Machine) e TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) hanno annunciato un accordo pluriennale di collaborazione per lo sviluppo della tecnologia FinFET a 7 nanometri. Il nuovo accordo prevede la progettazione di soluzioni future a basso è bassissimo consumo da impiegare nello sviluppo di processori SoC (System on a Chip) ad alte prestazioni.Il nuovo accordo allarga la collaborazione di lunga data tra ARM e TSMC che però era focalizzata allo sviluppo di tecnologie che abbracciavano il settore delle reti e dei data center di prossima generazione. Ancora, il nuovo accordo allunga la collaborazione già in corso sulle tecnologie FinFET a 16 nanometri e 10 nanometri.
Cliff Hou – vicepresidente della divisione R&D (ricerca e sviluppo) di TSMC – ha dichiarato che i clienti di TSMC che stanno progettando in casa i SoC ad alte prestazioni di prossima generazione (come ad esempio Apple, ndr) potranno trarre enormi benefici dall’utilizzo della tecnologia FinFET a 7 nanometri di TSMC. Questa sarà in grado di offrire – secondo Cliff Hou – maggiori prestazioni a parità di consumi o di offrire pari prestazioni ma con consumi sensibilmente inferiori rispetto a quanto è possibile ottenere con la tecnologia FinFET a 10 nanometri di TSMC.