La realtà aumentata, così come quelle virtuale, mista e la più completa merged reality di Intel, sono da tempo attirato l’attenzione degli sviluppatori per le potenzilità sia in campo consumer sia in quello industriale. Non c’è quindi da stupirsi se l’annuncio del dispositivo HoloLens di Microsoft ha richiamato l’attenzione di molti sviluppatori; di questi ultimi, quelli selezionati dall’azienda di Redmond sono già in grado di acquistare il kit di sviluppo – il cost è di 3.000 dollari – per progettare applicazioni che nel corso del prossimo anno, quando il supporto alla piattaforma Windows Holographic sarà integrato in modo gratuito in tutti i sistemi che eseguono Windows 10 Anniversary Update, potranno essere utilizzate in diversi settori. Sebbene molte delle caratteristiche degli HoloLens siano state divulgate nel corso delle settimane che hanno seguito il loro rilascio, ancora non si conoscevano le caratteristiche del processore “olografico” presente sul dispositivo sviluppato da Micrososft.
In questi giorni però la società guidata da Satya Nadella deciso di alzare questo velo di mistero e di divulgare le specifiche di quella che ha definito Holographic Processing Unit, ovvero una delle componenti essenziali del visore che si occupa dell’elaborazione in tempo reale delle informazioni rilevate dalle videocamere e dai sensori inerziali presenti sugli HoloLens per fornire un feedback al’utene: il chip è prodotto da TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) con tecnologia a 28 nanometri e al suo interno ospita un processore DSP Tensilica da 24 core; questi ultimi – come è possibile vedere nell’immagine sottostante – sono organizzati in 12 cluster o gruppi. Questo particolare processore dispone di 8 Mbyte di cache ed è affiancato da 1 Gbyte di memoria LPDDR3 e interfacce di tipo Pci Express e seriali. Tutto è contenuto in un package di tipo Bga (Ball Grid Array) e con dimensioni di 12 x 12 millimetri che è saldato sulla scheda elettronica degli HoloLens.
Stando alle informazioni fornite da Microsoft, il processore olografico degli Hololens fornisce un’accelerazione in hardware alla elaborazione in modo da essere 200 volte più veloce di una elaborazione software. I dati così elaborati sono trasmessi al SoC (System on a Chip) Intel Atom con architettura Cherry Trail. In pratica il processore HPU si occupa di combinare i dati rilevati dall’unità inerziale IMU (Inertial Measurement Unit) con quelli delle videocamere per il tracciamento del movimento della testa e di fornirli in modo ottimizzato al SoC Atom per alleggerire il lavoro di calcolo su quest’ultimo componente in modo che gli sviluppatori possano usufruire di potenza di calcolo per sfruttare in modo avanzato le potenzialità della realtà aumentata, ovvero la sovrapposizione di informazioni e immagini virtuali alla realtà come viene vista normalmente attraverso i nostri occhi.
Le informazioni relative al consumo dell’unità HPU sono ancora discordanti in quanto alcune fonti riportano un consumo inferiore a 4 watt, mentre altre parlano di un non meglio precisato consumo inferiore a 10 watt. In attesa di conferme su quale sia l’effettivo consumo dell’unità HPU è interessante ricordare come un suo shrink diretto sfruttando la tecnologia produttiva a 14 nanometri potrà ridurre il consumo assoluto e migliorare le prestazioni per watt consumato.