Il colosso di Santa Clara ha presentato i nuovi modelli di processori con GPU disabilitata, un prodotto destinato esclusivamente a chi fa uso di una scheda grafica discreta. E poi arrivano (finalmente) Sunny Cove e i 10 nanometri.
Come il resto dell’industria elettronica anche Intel ha in questi giorni partecipato al Consumer Electronics Show (CES) di Las Vegas, storica kermesse di settore che fa tradizionalmente da palco per il lancio o la presentazione di nuovi prodotti e dispositivi. Nel caso di Santa Clara, l’edizione 2019 del CES fa rima ancora con CPU “Core” di nona generazione, sebbene non sia mancato il tempo di parlare anche delle novità un po’ più futuribili ma già in uscita dai laboratori della corporation.
Il lato più “concreto” del CES 2019 di Intel è infatti rappresentato dal lancio di sei nuove CPU x86 per PC, unità computazionali destinate ad arricchire la già presentata lineup di processori Core di nona generazione con il chip Core i9-9900K al vertice delle prestazioni (e dei prezzi) per il mercato consumer. Caratteristica qualificante di alcuni dei nuovi chip è l’uso del prefisso “F”, che sta a indicare la presenza di una GPU disabilitata all’interno del chip.
In particolare, i nuovi chip presentati da Intel a Las Vegas includono i seguenti modelli:
- Core i3-9350KF – clock di base 4.00 GHz – clock Turbo 4.60 GHz – core fisici/logici 4/4 – TDP 91W – cache L3 8MB – supporto memoria DDR4-2400
- Core i5-9400F – 2.90 GHz – 4.10 GHz – 6/6 – 65W – 9MB – DDR4-2666
- Core i5-9400 – 2.90 GHz – 4.10 GHz – 6/6 – 65W – 9MB – DDR4-2666
- Core i5-9600KF – 3.70 GHz – 4.60 GHz – 6/6 – 95W – 9MB – DDR4-2666
- Core i7-9700KF – 3.60 GHz – 4.90 GHz – 8/8 – 95W – 12MB – DDR4-2666
- Core i9-9900KF – 3.60 GHz – 5.00 GHz – 8/16 – 95W – 16MB – DDR4-2666
Una GPU “dark”
I nuovi modelli “F” sono molto simili alle controparti già commercializzate l’anno scorso, con la differenza di avere i circuiti della iGPU disabilitati che agiscono come “silicio ombra” aumentando la distribuzione del calore e quindi migliorando le performance termiche del processore. Altra differenza importante è poi la mancanza del supporto alle istruzioni Transactional Synchronization Extensions (TSX-NI).
Le CPU con iGPU disabilitata costeranno prevedibilmente meno delle versioni con GPU funzionante, mentre per quanto riguarda la disponibilità Intel parla dell’arrivo sul mercato a partire dall’inizio di questo mese. Volendo invece andare un po’ più in avanti nel futuro, al CES Santa Clara ha anticipato quelle che saranno le novità commerciali al debutto nella seconda metà dell’anno appena iniziato.
Arrivano Ice Lake e Lakefield
Nei prossimi mesi arriverà Ice Lake, nome in codice dei nuovi, dibattutissimi processori realizzati con processo produttivo a 10 nanometri basati su microarchitettura Sunny Cove: la prossima architettura x86 di Intel rappresenta il primo “design” di core originale dopo Skylake, sostiene la corporation, e garantirà miglioramenti prestazionali – soprattutto sul fronte delle applicazioni a singolo thread – come non se ne sono visti in questi ultimi anni.
Ice Lake caratterizzerà anche le CPU per server e data center e includerà il supporto a nuove tecnologie come Thunderbolt 3 e Wi-Fi 802.11ax, mentre l’architettura Sunny Cove sarà parte integrante anche dei chip SoC (System-on-a-Chip) noti come Lakefield: in questo caso si parla della prima incarnazione dei chip 3D Foveros, “costruzioni” tridimensionali di diversi elementi di silicio dotate di un singolo core x86 (Sunny Cove), quattro core di classe Atom, una iGPU Gen11, sottosistema di memoria, storage e il resto dei componenti necessari a costruire un intero PC.
Likefield è nato dalla richiesta specifica di un singolo produttore OEM, ha spiegato Intel, ma nel prossimo futuro il SoC ultracompatto sarà disponibile a chiunque ne faccia richiesta e potrà quindi entrare a far parte di ogni genere di dispositivo elettronico.