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TSMC: 1 miliardo di chip a 7 nanometri. In vista dei 3nm

Alfonso Maruccia | 25 Agosto 2020

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TSMC ha festeggiato l’importante traguardo del miliardesimo chip prodotto a 7nm. La fonderia taiwanese è già pronta per il futuro, per i 5nm o anche i 3nm. In seguito, occorrerà andare oltre il silicio.

Sono giorni di celebrazione, questi, per TSMC, la fonderia taiwanese di chip e CPU al centro di una contesa internazionale e sempre più protagonista del settore. La corporation ha raggiunto un invidiabile traguardo nella produzione di chip a 7 nanometri, mentre per i prossimi anni sono già pronti i nodi produttivi a 5nm. La miniaturizzazione dei transistor non potrà però andare avanti all’infinito, almeno se si continua a usare il silicio.

Lo scorso luglio, ha annunciato l’azienda sul blog corporate, TSMC ha prodotto il suo miliardesimo chip basato su transistor a 7 nanometri. Nel conteggio sono inclusi solo i chip privi di difetti, dice la corporation, dal momento in cui il nodo produttivo è stato adottato per la produzione in volumi (aprile 2018) fino al mese scorso.

I chip a 7nm sono destinati a giocare un ruolo da protagonisti nel campo dei prodotti tecnologici hi-tech in arrivo nei prossimi mesi, con AMD a fare la parte del leone grazie alle unità computazionali (CPU+GPU) integrate nelle console di nona generazione (PlayStation 5, Xbox Series X), l’architettura Zen 3 delle CPU per PC x86, le tanto chiacchierate GPU Big Navi. Anche NVIDIA userà i 7nm per le sue GPU Ampere di classe GeForcee.

Tutti i chip a 7nm attualmente in circolazione occuperebbero il blocco cittadino di Manhattan per tredici volte, calcola TSMC, e la tecnologia oggi in commercio servirà da fondamenta per le meraviglie future basate sulla litografia agli ultravioletti estremi (EUV). Le macchine EUV verranno adottate per i 5 nanometri, anticipa TSMC, un nodo produttivo destinato al debutto nei prossimi mesi.

La fonderia asiatica ha in tal senso confermato ufficialmente le indiscrezioni dei mesi scorsi in occasione del suo recente Technology Symposium, parlando di un nodo a 5nm (con stampa EUV) in grado di garantire consumi ridotti del 30% e performance migliorate del 15% rispetto al nodo a 7nm. L’anno prossimo arriverà un nodo a 5nm “migliorato” (+10% riduzione nei consumi, +5% performance), mentre nel 2022 dovrebbe debuttare il nodo a 3nm. Quello che capiterà in seguito, come conferma Intel, è invece ancora materia per i laboratori di ricerca.