MSI presenterà ufficialmente al Cebit di Hannover un nuovo sistema per il raffreddamento del chipset della scheda madre. Il progetto si basa su semplici principi termodinamici che permettono di convertire parte del calore generato in energia cinetica, utilizzata per muovere una ventola e raffreddare di conseguenza il chip.
Il nome adottato da MSI è Air Power Cooler, e verrà presumibilmente utilizzato su alcune delle prossime schede madri poste in commercio.
Il funzionamento prevede che il calore generato dal chipset riscaldi l’aria contenuta all’interno di un pistone che, espandendosi, genera il movimento. Durante l’espansione l’aria si raffredda e il pistone ritorna nella propria sede. Il meccanismo è collegato a una piccola ventola che permette il raffreddamento del chip.
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MSI dichiara un’efficienza del 70% nella conversione dell’energia termica in cinetica, misurata quando il sistema raggiunge la temperatura di 60°, la minima necessaria per il corretto funzionamento dell’Air Power Cooler.