Siamo stati abituati, nel corso di questi ultimi decenni, ad assistere ad una vera e propria rivoluzione nel campo tecnologico che ci ha stupiti, di volta in volta, con la produzione di componenti informatiche sempre più di dimensioni ridotte: e i chip, a questo proposito, occupano un posto di primo piano nella graduatoria della miniaturizzazione dell’hardware, considerando come siano sempre più dei condensati di potenza in continua evoluzione.
Tuttavia, secondo le previsioni dell’International Technology Roadmap for Semiconductors, la cosiddetta “legge di Moore” – secondo la quale ogni due anni vi è un raddoppio della quantità di transistor nei microprocessori – non andrà oltre il 2021: in quell’anno, secondo quanto scritto nel rapporto, i chip probabilmente evolveranno in vere architetture a sviluppo tridimensionale, perché solo in quel modo sarà possibile integrare in un chip un maggior numero di transistor rispetto alle attuali architetture a sviluppo sostanzialmente planare.
Ad oggi, un chip ospita al suo interno diverse migliaia di miliardi di transistor, con un’evoluzione che ne ha incrementato considerevolmente il numero grazie a continui adeguamenti delle strategie adottate in fase di fabbricazione degli stessi, tuttavia, come detto il 2021 sarà l’anno in cui il fenomeno con molta probabilità subirà uno stop in ragione dell’incremento esponenziale dei costi necessari a sviluppare processi produttivi in grado di realizzare transistor con dimensioni inferiori a quelle attuali.
Gli autori delle previsioni – tra i quali si trovano anche collaboratori dal grande know-how di Intel e Samsung – pensano che la legge di Moore verrà a suo tempo reinterpretata, utilizzando soluzioni innovative per concentrare più transistor in uno spazio ridotto: i chip tridimensionali, in questo senso, potrebbero essere il futuro, anche se le sfide principali – in questo caso – sarà quella del dissipamento del calore e dei consumi energetici esagerati.