La specialista di dissipatori Noctua è pronta ad avviare la produzione di massa di una nuova unità senza ventola. Il design “fanless” comporta un aumento significativo nel peso del dispositivo.

Dopo Apple, anche Microsoft sarebbe interessata a farsi il suo chip ARM personale per applicazioni server e consumer della linea Surface. La minaccia a Intel si fa seria?

Arrivano nuove indiscrezioni sulle performance di Rocket Lake-S, CPU Intel Core di undicesima generazione in arrivo nel 2021. AMD e Ryzen (non) possono dormire sonni tranquilli.

Lo storico processore Celeron D 347 viene ancora una volta spinto oltre ogni limite con un record di overclock a una frequenza di oltre 8 GHz. Ennesima testimonianza delle qualità ingegneristiche della Intel del recente passato.

Le ultime statistiche di utilizzo del popolare servizio videoludico per PC confermano il crescente successo di mercato delle CPU AMD. Ryzen e Zen conquistano utenza mentre Intel prepara le battaglie future.

La corporation di Santa Clara conferma i preparativi fatti per il lancio della nuova linea di CPU Zen 3/Ryzen 5000. I chip non si trovano perché l’offerta supera la domanda.

ARM ha annunciato la nuova CPU Cortex-A78C che verrà integrata nei futuri processori per notebook, insieme alla GPU ARM Mali-G78.

Le nuove CPU Zen 3 di AMD supereranno in prestazioni le CPU Comet Lake di Intel, dicono i rumor. Ryzen 5000 un prodotto vincente per un’azienda sempre più protagonista del mercato dei semiconduttori.

Intel ha svelato i primi dettagli sui nuovi processori desktop Rocket Lake di undicesima generazione basati sull’architettura Cypress Cove a 14 nanometri.

Il Kirin 9000 è il primo SoC a 5 nanometri con modem 5G integrato, ma anche l’ultimo SoC di Huawei, in quanto TSMC non accetta più ordinativi dal 15 settembre.

Nuove indiscrezioni evidenziano le qualità velocistiche delle future CPU Rocket Lake-S già confermate da Intel. Per Alder Lake-S, invece, c’è una prima foto e il confronto con il die di Comet Lake-S.

La CPU Core i3-10100F è l’ultima arrivata della linea Comet Lake-S, una piattaforma desktop che ora è in grado di coprire praticamente qualsiasi livello di budget a disposizione di integratori di sistema e utenti finali.

Come da programma, ieri AMD ha presentato i nuovi processori Ryzen 5000. L’architettura Zen 3 batte Intel su tutta la linea, promette Santa Clara, nella produttività come nel gaming.

Intel conferma alcune delle indiscrezioni circolanti sulla sua prossima piattaforma x86 per desktop: le CPU Rocket Lake verranno presentate nel corso dei prossimi mesi, con supporto integrato allo standard PCIe 4.0.

Secondo le statistiche del sondaggio hardware e software di Steam aggiornate a settembre 2020, AMD ha superato il 25% del mercato. Le GeForce continuano invece a monopolizzare il settore delle GPU.

AMD ha annunciato cinque nuovi processori Ryzen e Athlon 3000 serie C che troveranno posto nei Chromebook attesi nel quarto trimestre 2020.

Il designer britannico ARM ha annunciato Cortex-R82, nuovo processore per applicazioni in tempo reale che adotta un’architettura a 64-bit. Ideale per i dispositivi di storage di nuova generazione e non solo.

Emergono nuovi dettagli sulle future CPU x86 a basso consumo di Intel. Jasper Lake offrirà prestazioni sensibilmente migliori grazie all’uso di un processo produttivo a 10nm.

Intel ha finalmente svelato i primi nove chip destinati a declinare l’architettura Tiger Lake nei portatili di nuova generazione. Le CPU di undicesima generazione aumentano le prestazioni sia sul fronte dei core x86 che della GPU.

Il nuovo Snapdragon 8cx Gen 2 5G è un processore progettato per notebook che offre prestazioni superiori a quelle dei corrispondenti chip Intel.

Il nuovo MediaTek Helio G95 è il modello più potente della serie dedicata ai gaming phone di fascia media che include altri sette processori per ogni fascia di prezzo.

Qualcomm ha annunciato il nuovo Snapdragon 732G per il gaming, versione potenziata dello Snapdragon 730G con frequenze maggiori per CPU e GPU.

La fonderia taiwanese TSMC sostiene di avere in mano la metà del mercato della produzione di semiconduttori EUV in circolazione. Un traguardo destinato a espandersi in futuro.

Le indiscrezioni sui piani futuri di AMD parlano di chip Zen 3 in arrivo quest’anno, di “refresh” attesi per l’anno prossimo e di Zen 4 per il 2020. La produzione di CPU x86 è un’arte.

TSMC ha festeggiato l’importante traguardo del miliardesimo chip prodotto a 7nm. La fonderia taiwanese è già pronta per il futuro, per i 5nm o anche i 3nm. In seguito, occorrerà andare oltre il silicio.

Il nuovo MediaTek Dimensity 800U è il primo SoC al mondo che supporta l’uso contemporaneo di due SIM per la connessione alle reti 5G.

Huawei lavora alla realizzazione di CPU desktop ARM per il mercato interno cinese. Kungpeng 920 è un progetto in grado di rivaleggiare con le CPU x86 di fascia alta di Intel?

Un nuovo brevetto di AMD conferma l’interesse dell’azienda per le CPU basate su design ibrido. Intel (e Lakefield) fanno scuola, i PC futuri saranno più efficienti.