Oltre un anno dopo la presentazione avvenuta al CES 2019 di Las Vegas, Intel ha finalmente svelato i primi due processori ibridi basati sull’architettura Lakefield che verranno integrati nei notebook ultrasottili e in dispositivi più particolari, come quelli pieghevoli e dual screen. I primi tre prodotti sono stati già annunciati: Surface Neo, Lenovo ThinkPad X1 Fold e Samsung Galaxy Book S.
Intel Lakefield: design Foveros 3D
I processori Intel Lakefield sono l’equivalente x86 dei processori ARM in configurazione big.LITTLE. Ci sono infatti un grande core Sunny Cove (lo stesso dei processori Ice Lake) e quattro piccoli core Tremont (gli stessi dei processori Atom) che vengono sfruttati in base alla potenza di elaborazione richiesta. La differenza è rappresentata dalla tecnologia di packaging Foveros 3D. Lakefield viene realizzato sovrapponendo uno sull’altro quattro layer (strati). Come si può vedere nel video sono presenti il layer dei vari controller I/O, il layer con i cinque core, la GPU e il controller di memoria, e infine due layer di memoria DRAM. Le dimensioni della struttura tridimensionale sono 12x12x1 millimetri.
Lo scheduler di Windows 10 decide quali core utilizzare in base al tipo di applicazione. Grazie all’architettura ibrida è possibile avere una maggiore efficienza energetica (prestazioni in rapporto ai consumi). I processori Lakefield supportano i chip Wi-Fi 6 e LTE, quindi sono particolarmente adatti ai cosiddetti dispositivi “always on, always connected“.
I primi due modelli sono Core i5-L16G7 e Core i3-L13G4. Il primo funziona a frequenze di 1,4/3 GHz (base/Turbo) e integra una GPU con 64 EU (unità di esecuzione), mentre il secondo funziona a frequenze di 0,8/2,8 GHz (base/Turbo) e integra una GPU con 48 EU.
Entrambi hanno una cache di 4 MB, controller di memoria LPDDR4X-4267 e un TDP di 7 Watt. Non resta che attendere le prime recensioni per valutare se la soluzione sviluppata da Intel può competere con i processori ARM realizzati da Qualcomm per i notebook, come lo Snapdragon 8cx.