Qualcomm ha presentato recentemente lo Snapdragon 690 per smartphone 5G di fascia medio-bassa. MediaTek ha accettato la sfida del produttore statunitense, annunciando il nuovo Dimensity 720, quinto processore della serie che comprende anche i Dimensity 1000/1000+, 820 e 800. Al momento non si conoscono i primi smartphone che useranno il nuovo chip.
Il MediaTek Dimensity 720 è realizzato da TSMC con tecnologia di processo a 7 nanometri. La CPU del SoC è composta quattro ARM Cortex-A76 e quattro ARM Cortex-A55 con frequenza massima di 2 GHz nella tradizionale configurazione big.LITTLE. La scelta dei core avviene dinamicamente in base al tipo di elaborazione richiesta, in modo da trovare il giusto compromesso tra prestazioni e consumi.
All’interno del SoC c’è inoltre la GPU ARM Mali-G57 MC3 che supporta schermi con risoluzione massima di 2520×720 pixel, HDR10+ e refresh rate di 90 Hz. Il terzo componente è ovviamente il modem 5G SA/NSA compatibile con le reti sub-6GHz, in grado di offrire una velocità massima in download di 2,3 Gbps.
Il Dimensity 720 supporta fotocamere singole da 64 megapixel e configurazioni dual camera con sensori da 20 e 16 megapixel. le funzionalità basate sull’intelligenza artificiale vengono gestire dalla APU (AI Processing Unit) integrata. Il SoC supporta fino a 12 GB di RAM LPDDR4X a 2.133 MHz, storage UFS 2.2, GPS, Galileo, Wi-Fi 5 (WiFi 802.11ac) e Bluetooth 5.1.
La funzionalità Voice Wakeup (VoW) consente di ridurre i consumi degli assistenti personale “always-on”, mentre la soppressione del rumore permette di rilevare i comandi vocali degli utenti anche in ambienti rumorosi. Il chip può ascoltare le “wake word” di Google Assistant, Amazon Alexa e altri servizi. I primi smartphone arriveranno sul mercato nei prossimi mesi.