Anche se il mercato è al momento saturo e i prezzi sono in caduta libera, il mondo hi-tech ha (e avrà) sempre bisogno di novità in grado di far avanzare la tecnologia delle memorie a stato solido. I chip NAND Flash 3D di Micron, ad esempio, si sono spinti fino all’impiego di ben 176 strati su singolo die.
Stando a quanto dice il produttore di memorie statunitense, i chip NAND Flash a 176 layer offrono una densità superiore di circa il 40% rispetto alla concorrenza. Il nuovo nodo produttivo è il più avanzato presente sul mercato, sostiene Micron, e offre miglioramenti sensibili su tutti i fronti rispetto alla precedente generazione di NAND Flash (sempre di Micron).
La corporation gioca con le parole e parla di un traguardo “elevato” e altamente significativo, con chip che hanno dimensioni inferiori del 30% rispetto alle NAND Flash Micron a 96 layer, latenze in lettura e scrittura ridotte del 35%, prestazioni nel trasferimento dei dati maggiori del 33%. Nonostante i 176 layer, ogni die delle nuove NAND Flash ha uno spessore che è un quinto di quello di un foglio di carta.
Micron evidenzia l’impatto “ampio” che potranno avere le sue nuove memorie 3D, con una vasta gamma di applicazioni a basso consumo, alte prestazioni e capacità di archiviazione per settori quali i droni, l’intelligenza artificiale, gli smartphone, i laptop, le console da gioco, l’automotive, la sorveglianza e i date center. Le NAND Flash a 176 layer sono già impiegate sugli SSD Crucial di nuova generazione, mentre nuovi prodotti verranno presentati nel corso del 2021.