Sembrava una boutade, l’ennesima “Trumpata” di una politica americana totalmente impazzita. E invece il nuovo impianto produttivo per wafer al silicio di TSMC negli USA diventerà presto realtà. La corporation taiwanese ha confermato l’impegno, con tanto di cifre e dimensioni dell’investimento economico. L’amministrazione Trump ha approvato con gusto la nuova realtà.
La nuova fonderia di chip e CPU controllata da TSMC verrà costruita nello stato dell’Arizona, avrà un costo complessivo di 12 miliardi di dollari (entro il 2029) e sarà impiegata per realizzare chip a 5 nanometri. La costruzione dell’impianto hi-tech partirà nel 2021, mentre l’avvio della produzione dei primi wafer di silicio è prevista per il 2024.
A regime, la nuova fabbrica TSMC a stelle e strisce dovrebbe avere una capacità produttiva da 20.000 wafer di semiconduttori al mese, con 1.600 nuovi posti di lavoro altamente specializzati. TSMC evidenzia la “mutua” collaborazione con le autorità statali e federali, parlando altresì di un non meglio specificato “supporto” (economico?) da parte dell’Arizona e di Washington.
Dal punto di vista del governo USA, il nuovo progetto di TSMC rappresenta una chiara vittoria sullo strapotere asiatico nella produzione di chip. Il Segretario di Stato Mike Pompeo, Trumpiano di stretta osservanza, ha opportunamente evidenziato il fatto parlando della “fonderia di semiconduttori più avanzata al mondo”.
La nuova fabbrica di TSMC rafforza la sicurezza nazionale degli USA contro il tentativo di monopolio sul settore da parte della Cina, ha detto ancora Pompeo. Dal punto di vista della corporation asiatica si rimarca invece la possibilità di difendere il business internazionale anche nel caso di un (paventato) intervento di Pechino per l’annessione forzata dell’isola di Taiwan alla madrepatria.