Tra le tante novità di questi processori segnaliamo che sul silicio della Cpu non è più presente il controller di memoria che è ora collocato sul silicio del core grafico; contestualmente è stato reintrodotto un canale Qpi che funge da sistema di comunicazione tra i due componenti interni al processore. La tecnologia Turbo Boost che presiede al controllo dinamico della frequenza operativa dei core in base al carico di lavoro e ai parametri di consumo e temperatura è stata estesa anche al comparto grafico. Le unità Westmere sono inoltre dotate di 7 nuove istruzioni, denominate AES-NI, che permettono di accelerare in hardware alcune funzioni degli algoritmi di protezione basati su tecnologia Aes a tutto vantaggio delle prestazioni e della reattività del sistema. Per una disamina approfondita delle funzionalità integrate nelle unità Clarkdale e Arrendale vi rimandiamo al prossimo numero di febbraio di PC Professionale.
Di seguito trovate le nuove fisionomie dell’offerta Intel per il mercato desktop e mobile, corredate dalle caratteristiche tecniche principali delle nuove unità Core i7, Core i5 e Core i3 che si affiancano a quanto già disponibile in commercio.
Posizionamento di mercato e soluzioni Clarkdale con grafica HD Graphics per il settore desktop.
Le nuove soluzioni Core i5 e Core i3 per il mercato desktop non vanno a rimpiazzare l’attuale offerta di processori Core i7 e Core i5 basate sul silicio di classe Lynnfield; quest’ultimo, sebbene sia prodotto con tecnologia a 45 nanometri, è indirizzato a un segmento di fascia superiore e offre un’architettura con quattro core fisici e un maggiore quantitativo di cache L3. L’obiettivo di Intel è infatti quello di offrire un’alternativa all’attuale piattaforma basata su unità Core 2 Duo e chipset con grafica integrata.
Posizionamento di mercato e soluzioni Arrendale con grafica HD Graphics per il settore mobile.
Così come per il settore desktop, anche in quello mobile l’obiettivo di Intel è quello di avviare la dismissione delle piattaforme Core 2 Duo nei notebook di fascia entry level e intermedia, lasciando inalterato il panorama delle soluzioni ad alte prestazioni dove è stato da poco introdotta la piattaforma Core i7 basata su architettura a 45 nanometri.