Quella vissuta al momento da Intel è una situazione a dir poco insolita, con il business delle CPU in ottima salute, i ricavi che crescono trimestre dopo trimestre mentre sul fronte del progresso tecnologico l’azienda di Santa Clara è costretta a rimandare di continuo il passaggio al nuovo nodo produttivo a 10 nanometri. Se le indiscrezioni di questi giorni sono vere, i problemi nella realizzazione di chip sono più gravi del previsto e Intel avrà bisogno di un aiuto esterno quantomeno per soddisfare le richieste del mercato.
I primi rumor sui problemi di Intel arrivano da Digitimes, che citando fonti informate sui fatti parla della possibilità di esternalizzare la produzione di alcuni chipset ora realizzati internamente dalla corporation. Anche Intel, come già AMD e molti dei principali produttori di chip tecnologicamente avanzati (CPU, SoC, GPU), dovrebbe rivolgersi a TSMC per la produzione di H310 e di altri chipset a basso costo della Serie-300.
Le capacità produttive di Intel sono al momento insufficienti a soddisfare le richieste di chip da parte di clienti e produttori OEM, dicono altre fonti, con una differenza che arriverebbe al 50% e avrebbe costretto uno dei partner storici della corporation come HPE (già Hewlett-Packard) a raccomandare l’uso di CPU AMD Epyc al posto degli introvabili Xeon nei sistemi server.
Il problema principale di Intel, oltre alla difficoltà del passaggio ai 10nm, è che al momento buona parte della produzione interna adotta il più avanzato processo disponibile sul nodo a 14 nanometri: anche a causa delle nuove regolamentazioni sui consumi energetici imposte dallo stato della California, Santa Clara usa i 14nm per i super-chip Xeon come per i SoC adottati sui sistemi a basso costo.
Il subappalto (magari temporaneo) delle produzioni economiche a TSMC avrebbe quindi senso, al di là della difficoltà della fonderia taiwanese con virus e sistemi Windows non aggiornati, perché permetterebbe a Intel di concentrarsi sulla produzione dei chip più costosi – e quindi più profittevoli per il business – in attesa della finalizzazione del nuovo processo produttivo a 10nm. Già oggi Santa Clara si serve di TSMC per realizzare alcuni prodotti specialistici (FPGA), chip e modem per smartphone.