Anche stavolta Intel ha tenuto fede alla roadmap che prevede una nuova famiglia di processori ogni anno e un cambio architetturale ogni due anni. Ivy Bridge, la piattaforma Intel Core di terza generazione, è stata annunciata il 29 aprile 2012; Haswell, la quarta generazione, è arrivata il 3 giugno di quest’anno. Si chiude così il ciclo Tick-Tock relativo al processo produttivo a 22 nanometri, iniziato appunto con Ivy Bridge (fase tick) e oggi consolidato con Haswell (fase tock). La prossima generazione, denominata Broadwell e attesa per il 2014, sarà a 14 nanometri. Come di consueto per le fasi tock, Haswell conserva il processo produttivo della precedente architettura ma è un cambio radicale rispetto a quest’ultima. I core della Cpu e della Gpu sono stati profondamente rivisti, con l’obiettivo non tanto di migliorare le prestazioni quanto di aumentare al massimo l’efficienza energetica. Ad esempio, per la prima volta Intel ha adottato una soluzione Mcp (Multi Chip Package) che unisce Cpu e chipset in un singolo componente.
di Pasquale Bruno
Per una disamina completa dell’architettura Haswell rimandiamo allo scorso numero di PC Professionale, dove i nuovi processori sono stati analizzati nel dettaglio. Scopo di questo articolo è esaminare le caratteristiche dei modelli destinati ai notebook e quindi valutarne le prestazioni.
Al momento in cui scriviamo Intel ha presentato un totale di 22 processori mobile della serie Core i7, i5 e i3. Otto sono di tipo quad core e hanno un Tdp (Thermal Design Power) compreso fra 37 e 57 watt: sono destinati ai notebook più potenti comprese le workstation portatili e le macchine da gioco.
Tutti i modelli dual core sono del tipo Ult (Ultra Low Tdp), assimiliabili alla vecchia definizione Ulv (Ultra Low Voltage) e hanno consumi compresi tra 15 e 28 watt. Questi modelli sono adatti ai notebook mainstream, e nel caso di quelli da 15 W, agli Ultrabook e agli ultrasottili in genere. Esistono anche due processori Ulx (Ultra Low Extreme Tdp), caratterizzati da un consumo di 11,5 W: sono i candidati ideali per i tablet e i convertibili.
Per quanto riguarda il package, solo i modelli quad core caratterizzati dal suffisso -MQ sono di tipo Pga (Pin Grid Array) e quindi installabili su zoccolo. Tutti gli altri, con suffisso -HQ, -U e -Y sono in configurazione Bga (Ball Grid Array) e vanno saldati direttamente sulle schede madri. Si tratta di una scelta obbligata per i dispositivi più piccoli che diminuisce gli ingombri, abbassa i costi e migliora l’affidabilità . Il package Mcp con chipset integrato è presente sui processori Ult (-U) e Ulx (-Y); per questi, il valore di Tdp di 15 watt si riferisce all’intero sistema Cpu, Gpu e chipset. Un altro bel traguardo per Intel; i corrispondenti processori Ivy Bridge a basso consumo avevano un Tdp di 17 watt per il solo processore.
Lo svantaggio delle soluzioni Mcp è l’assenza delle linee Pci Express 16X ad accesso diretto dalla Cpu per l’eventuale chip grafico esterno. Dunque non si potranno più progettare Ultrabook con Gpu Nvidia o Amd, almeno non con questi processori. Rimangono a disposizione le linee 4X collegate al chipset, ma non rappresentano una soluzione ideale per una Gpu esterna, che finirebbe con l’essere molto lenta. Nessun limite invece per i processori standard, che seguono lo schema tradizionale con chipset HM87 separato, illustrato a pagina 44.
Strutturalmente, un processore Haswell è basato sulla stessa architettura ad anello introdotta con Sandy Bridge: all’interno troviamo da due a quattro core, una Gpu, la cache di terzo livello, il controller di memoria Ddr3, il controller I/O, interfacciati tra loro tramite il ring bus e gestiti dal system agent. I core x86 sono stati profondamente rivisti, anche con l’introduzione di nuove istruzioni, in modo da raddoppiare in via teorica il numero di istruzioni eseguibili per ciclo di clock. Haswell utilizza i transistor 3D, meglio noti come Multi Gate, introdotti con Ivy Bridge. (…)
Estratto dell’articolo pubblicato sul numero 269 di PC Professionale