Skylake è il nome in codice della microarchitettura Intel Core di sesta generazione; è stata presentata ad agosto 2015 ed è alla base dei nuovi prodotti presentati a tempo di record per il mercato natalizio. Va a sostituire la precedente Broadwell e utilizza lo stesso processo produttivo a 14 nanometri. Con Skylake si entra in una fase “tock”, che secondo il processo evolutivo a due fasi “tick-tock” di Intel identifica un cambio architetturale a parità di processo di fabbricazione. La prossima generazione dunque dovrebbe essere a 10 nm (fase “tick”), il condizionale è d’obbligo in quanto tale processo produttivo presenta ancora molte difficoltà .
di Pasquale Bruno
Di Skylake abbiamo presentato un’ampia e dettagliata analisi tecnica sul numero 294 di PC Professionale; in questo articolo ci concentreremo sui processori in versione mobile e in particolare su quelli basso consumo che equipaggiano notebook ultrasottili e convertibili.
Ricordiamo che la famiglia Skylake si articola su quattro serie. Skylake-S è la versione più potente, di tipo quad core e con Tdp (Thermal Design Power) compreso tra 35 e 91 watt. Sono gli unici a poter essere montati su zoccolo e nascono per le schede madri da Pc desktop.
Con la serie Skylake-H si entra nel mondo mobile: 2 o 4 core, package di tipo Bga (Ball Grid Array, da saldare direttamente sulle schede madri) e Tdp di 45 watt. Si usano per i notebook più potenti come le workstation portatili o quelli da gioco. La serie Skylake-U è la prima a basso consumo, esclusivamente dual core e con Tdp compreso tra 5 e 28 watt.
Questi modelli equipaggiano notebook sottili, tablet, convertibili, nonché i sistemi All-in-one e i mini Pc.
Troviamo infine la serie Skylake-Y, con Tdp di appena 4,5 watt e package Bga di dimensioni ultraridotte (16 x 20 mm). Sono ideali per i tablet più piccoli e per i Pc stick. Quasi tutti i modelli mobile sono in configurazione Mcp (Multi Chip Package), già introdotto con Haswell, che unisce il processore e il chipset in un singolo componente. Solo i modelli Skylake-H e -S hanno un chipset separato della serie 100.
Skylake in salsa mobile
Una novità importante è la progressiva adozione delle memorie Ddr4. Si tratta di un passaggio morbido, poiché il supporto alle memorie Lp-Ddr3 e Ddr3-L a basso consumo non cessa affatto. I nuovi processori dunque supportano sia Ddr3 sia Ddr4, a discrezione del produttore della scheda madre, e per l’occasione è stato sviluppato un nuovo zoccolo per memorie chiamato UniDimm (di tipo Sodimm) in grado di supportare entrambi.
Altra novità di rilievo è la tecnologia SpeedShift. Il controllo degli stati di funzionamento del processore è finora rimasto a carico del sistema operativo, che decide in autonomia il livello di attività (con relativo consumo elettrico) e quando forzare uno stato di sleep nei momenti di inattività . Con SpeedShift la gestione dei P-State viene spostata a livello hardware: non è più il sistema operativo a controllare gli stati energetici, bensì il processore stesso. Per sfruttare tale tecnologia è necessario che il sistema operativo sia predisposto; al momento l’unico è Windows 10.
Dopo tanti anni, il regolatore di tensione Fivr (Fully Integrated Voltage Regulator) viene spostato al di fuori del package del processore. Il Fivr era stato oggetto di importanti ottimizzazioni nella precedente architettura Broadwell; ora viene eliminato del tutto allo scopo di abbassare i consumi elettrici complessivi del processore in sé.
Per quanto riguarda le tecnologie più recenti, Skylake vede l’introduzione del supporto a Thunderbolt tramite il controller aggiuntivo Alpine Point; arriva anche la ricarica wireless tramite la tecnologia Rezence, sviluppata dal consorzio A4WP di cui fa parte anche Intel. Tramite il principio della risonanza magnetica è possibile trasferire fino a 50 watt a una distanza massima di 5 centimetri. (…)
Trovate l’articolo completo su PC Professionale di dicembre 2015