Il processore Intel Xeon Phi di prossima generazione con fabric Intel Omni Scale integrato offrirà prestazioni fino a tre volte più elevate rispetto alla precedente generazione e ridurrà i consumi.
Annunciati i dettagli sulle novità della microarchitettura e memoria del processore Intel Xeon Phi di prossima generazione (nome in codice Knights Landing), sviluppato per potenziare sistemi di HPC (elaborazione ad alte prestazioni) nel secondo semestre del 2015. Avrà un’interconnessione end-to-end ottimizzata per trasferimenti dati veloci, latenze ridotte e una maggiore efficienza.
Il fabric Intel Omni Scale, inizialmente disponibile sotto forma di componenti dedicate nel 2015, sarà anche integrato nel processore Intel Xeon Phi di prossima generazione (Knights Landing) e nei futuri processori Intel Xeon a 14 nm.
Intel conferma la propria leadership nel segmento dell’HPC con oltre l’85% di tutti i supercomputer elencati nella versione più recente della classifica TOP500 basati su processori Intel Xeon.
La nuova tecnologia interconnessa, denominata Intel Omni Scale Fabric, è progettata per rispondere ai requisiti dell’HPC, High Performance Computing, del futuro e verrà integrata nei processori Intel Xeon Phi di prossima generazione, oltre che nei futuri processori generici Intel Xeon. Questa integrazione, insieme all’architettura del fabric ottimizzata per l’HPC, è destinata a soddisfare i requisiti di prestazioni, scalabilità , affidabilità , energia e densità delle future implementazioni HPC, oltre a offrire un equilibrio tra prezzo e prestazioni a partire dai sistemi di fascia entry level fino alle implementazioni su vasta scala.
“Intel sta ridefinendo i fondamentali dei sistemi HPC grazie all’integrazione del fabric Intel Omni Scale in Knights Landing”, ha affermato Charles Wuischpard, Vice President e General Manager dei settori workstation e HPC di Intel. “Questa novità segna un punto di svolta e un traguardo importante per il settore dell’HPC. Knights Landing sarà il primo vero processore many-core progettato per risolvere le attuali sfide associate a prestazioni di I/O e memoria. Consentirà ai programmatori di fare leva sull’attuale codice e sui modelli di programmazione standard per ottenere notevoli guadagni prestazionali con un’ampia gamma di applicazioni. La progettazione della piattaforma, il modello di programmazione e le prestazioni bilanciate di questo processore rappresentano il primo passo percorribile verso scenari Exascale”.
Knights Landing sarà disponibile come processore standalone montato direttamente nel socket della scheda madre in aggiunta all’opzione di scheda basata su PCIe. L’opzione su socket rimuove le complessità della programmazione e i colli di bottiglia della larghezza di banda per i trasferimenti di dati tramite PCIe, comuni nelle soluzioni di Gpu e acceleratori. Intel ha inoltre riportato che, al momento del lancio, Knights Landing includerà fino a 16 Gbyte di memoria on-package ad ampia larghezza di banda. Progettata in collaborazione con Micron, questa nuova memoria offre una larghezza di banda cinque volte superiore rispetto alla memoria DDR41, un’efficienza energetica cinque volte maggiore2 e una densità tre volte più elevata2 rispetto all’attuale memoria basata su GDDR. In combinazione con il fabric Intel Omni Scale integrato, la memoria consentirà di installare Knights Landing come elemento di elaborazione di base indipendente, con un risparmio di spazio ed energia grazie alla riduzione del numero di componenti.
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