Potenziato da oltre 60 core basati su architettura Silvermont modificata per HPC, Knights Landing è progettato per offrire più di 3 teraflop di prestazioni a doppia precisione3, oltre a prestazioni single-threaded tre volte superiori rispetto all’attuale generazione. Come processore standalone per server, Knights Landing supporterà memorie DDR4 con capacità e larghezza di banda paragonabili a quelle delle piattaforme basate su processori Intel Xeon, supportando applicazioni con footprint di memoria molto più ampio. Knights Landing sarà compatibile a livello binario con i processori Intel Xeon5, consentendo agli sviluppatori di software di riutilizzare tutto il codice esistente.
Per i clienti che preferiscono componenti dedicati e un percorso rapido di upgrade senza la necessità di aggiornare altri componenti di sistema, saranno disponibili controller Knights Landing e Intel Omni Scale Fabric sotto forma di schede add-on separate basate su PCIe. Tra la versione attuale del fabric Intel True Scale e le future versioni del fabric Intel Omni Scale esiste compatibilità a livello di applicazioni, in modo che i clienti possano passare alla nuova tecnologia di fabric senza cambiare le loro applicazioni. Per i clienti che acquistano oggi il fabric Intel True Scale, Intel offrirà un programma per effettuare l’upgrade al fabric Intel Omni Scale non appena sarà disponibile.
I processori Knights Landing sono pianificati per potenziare sistemi di HPC nel secondo semestre del 2015, con molti altri a seguire. In aprile, ad esempio, il National Energy Research Scientific Computing Center (NERSC) ha annunciato un’installazione HPC pianificata per il 2016, per la gestione di più di 5.000 utenti e oltre 700 progetti scientifici su larga scala.
Nuova infrastruttura di rete e nuove velocità
Il fabric Intel Omni Scale è progettato e ottimizzato per la prossima generazione dell’HPC. È basato su una combinazione di IP all’avanguardia acquisita da Cray e QLogic e delle innovazioni interne di Intel. Includerà una linea completa di prodotti costituita da schede di rete, switch edge, sistemi di switch director, gestione di fabric open source e strumenti software. Inoltre, i tradizionali componenti elettrici di trasmissione e ricezione disponibili negli switch director dell’infrastruttura di rete attuale saranno sostituiti da soluzioni basate su fotonica in silicio Intel, che favoriranno una maggiore densità delle porte, cablaggio semplificato e costi ridotti6. Le soluzioni di cablaggio e componenti di ricezione e trasmissione basati sulla fotonica del silicio potranno essere utilizzati con i processori che integrano già l’Intel Omni Scale, adattatori e switch edge.
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