Una recente presentazione svela i piani, invero parecchio ambiziosi, della corporation di Santa Clara: da qui a 10 anni, Intel vuole realizzare chip con transistor non più grandi di 12 atomi di silicio.
Già nota per avere dato i natali alla famigerata “legge di Moore”, la conferenza annuale IEDM (IEEE International Electron Devices Meeting) di quest’anno ha riservato un’altra sorpresa sul fronte dell’evoluzione tecnologica nella produzione di circuiti integrati. Perché se consideriamo il recente passato, quello che Intel ha intenzione di fare nel corso dei prossimi 10 anni può avere solo del rivoluzionario.
Intel, è bene ribadirlo una volta ancora, è storicamente l’azienda più all’avanguardia per quanto riguarda la “miniaturizzazione” dei transistor delle CPU per computer e dispositivi x86. Negli ultimi anni la corporation ha accusato un po’ il colpo, trovando notevoli difficoltà (per usare un eufemismo) sia nel passaggio al nuovo nodo produttivo a 10 nanometri che a soddisfare le richieste di mercato per i suoi potenti chip “Core” desktop prodotti a 14nm.
Nell’ultima edizione della conferenza IEDM, Intel ha invece ribadito la fiducia nei propri mezzi con una roadmap che prevede, dal 2019 in poi, l’adozione di un nuovo nodo produttivo ogni due anni. Dopo i chip a 10nm così faticosamente arrivati sul mercato quest’anno, nel 2021 arriveranno le CPU a 7nm, nel 2023 ci saranno quelle a 5nm, nel 2025 a 3nm, nel 2027 a 2nm e nel 2029 arriveranno i transistor a 1,7nm – una dimensione equivalente ad appena 12 atomi di silicio.
Presentata ASML, partner olandese di Intel specializzato nella realizzazione di macchine fotolitografiche per le produzione di circuiti integrati, la slide rilevatrice dei piani di Chipzilla descrive un piano industriale che prevede anche diversi step intermedi tra il passaggio da un nodo produttivo a un altro – passi pensati per migliorare le funzionalità e le prestazioni del vecchio nodo (10+, 10++ ecc.) e persino per re-implementare temporaneamente una nuova architettura su un nodo produttivo precedente migliorato.
Da un punto di vista ingegneristico, Intel sarebbe al momento impegnata nella fase di ottimizzazione del nodo produttivo a 10 nanometri e nella fase di definizione progettuale del nodo a 7nm (in arrivo nel 2023); da lì in poi si parla ancora di ricerca&sviluppo, dell’adozione di nuovi materiali e dell’acquisto delle nuove macchine litografiche assemblate da ASML. Sempre che, ovviamente, i piani di Intel non cambino radicalmente con nuovi ritardi nell’adozione dei processi produttivi di prossima generazione.