La maggiore fonderia di silicio e produttrice di chip taiwanese, Tsmc, e il centro di ricerca europeo Imec, hanno annunciato un nuovo accordo che prevede lo sviluppo comune della tecnologia produttiva a 22 nanometri, prevista al debutto tra il 2011 e il 2012.
L’accordo prevede nel breve periodo l’apertura di un centro di ricerca di Tsmc all’interno delle strutture europee con la possibilità per la società asiatica di usufruire delle infrastrutture Imec. Tsmc di contro, metterà a disposizione di Imec le proprie tecnologie di produzione. Secondo i dati indicati la prossima roadmap prevede la messa in opera del processo produttivo a 40 nm (utilizzato dalle schede grafiche AMD e Nvidia) entro la fine del 2009, quella a 32 nm alla fine del 2010 (Intel dovrebbe essere pronta entro la prima metà 2010) e quella a 22 nm, come accennato, tra il 2011 e il 2012.